半导体产业迎来了新的机遇。国务院8月4日发布《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通告》提出，聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基本软件、工业软件、应用软件的关键核心技术开发，持续探索构建社会主义市场经济要求下关键核心技术攻关新型举国体制。
半导体是电子制品的核心，信息产业的基石。从我国半导体行业产业链来看，上游支撑产业重点有半导体材料和设备形成，中游制造产业核心为集成电路制造，下游为半导体应用行业。在半导体产业链中，芯片设计、晶圆制造和封装测试是三大核心环节。
与芯片制造需要重资金投入和长时间技术累积区别，芯片设计是半导体行业发展较为快速的行业。尤其是在国产替代需要增多、国家政策大力支持的背景下，我国的芯片设计行业始终在快速发展。
近年来，代工模式使得中国芯片设计市场呈现百花齐放的格局，包含：全面发展的华为海思；基带芯片行业的展锐、翱捷；电脑CPU行业的兆芯、龙芯；模拟芯片设计行业的圣邦股份；射频芯片设计行业的卓胜微、唯捷创芯；存储芯片设计行业的兆易创新、北京君正；指纹芯片行业汇顶科技；CMOS设计行业的韦尔股份；内存接口芯片行业的澜起科技；消费电子SOC行业的全志科技、瑞芯微；打印机芯片行业纳思达；功率芯片设计行业的新洁能、斯达半导体等。
中商产业科研院数据表示，中国芯片设计业营销收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年，中国芯片设计行业市场规模将突破3500亿元。
“经过IP（专利）授权和制造外包，中国半导体产业在以应用市场为引导的设计行业，如5G、手机等行业有有些领先优良，其它方面则短板比较多。”安谋中国执行董事长吴雄昂暗示，上游的设备材料方面差距则比很强，短板比较难补齐。制造方面的短板亦比较显著，落后发达国家2至3代。
当前产业格局下，芯片设计环节有望作为中国半导体产业自主可控的突破口。中国的优良是应用市场大，有工程师红利，但技术累积差，高端人才贮存不足，需要5至10年，二至三代制品工艺的进化才可真正有所突破，其中一个重要的处理方法是经过IP技术共享平台。
“国际大型半导体机构都是经过创立IP技术平台实现生态变现，经过通用IP+自研IP，而后由各事业部基于平台有效的打造各样制品。中国能够经过整合超级IP平台来加速产业发展。”吴雄昂说，围绕IP做生态投入，一旦生态创立了，就拥有了难以撼动的产业优良，能够连续高速发展。“经过掌控IP产业标准，得到行业话语权。”
以英国为例，其科技产业的发展始终无形成硅谷这般的强大聚集效应，真正形成发达的产学研体系。英国Arm机构经过供给核心CPU IP平台掌控了芯片产业标准，作为苹果、三星、华为等各大机构核心计算CPU标准。英国本身几乎无上规模半导体制品企业，然则经过IP实现了影响力，今天的英国在全世界半导体产业持有相当的话语权。
数据显示，半导体IP模式可撬动数十倍芯片制品以及数百倍乃至数千倍产业生态，半导体行业每年全世界IP市场规模仅为50亿美元上下，却支撑了2700亿美元的设计产业。
针对中国半导体行业的下一步发展，吴雄昂意见，中国自己需要牢牢抓住、留住自主开发权利。经过更大的平台累积搭建更完整的IP和技术方法及全世界人才，经过IP利益共享，处理多行业共性技术问题，从而培育投资下一个芯片领军企业。
“安谋中国是拥有独立本土开发创新体系的机构，正着力推动开放的生态构建。”吴雄昂叫作，成立中外合资机构，引入外国先进技术，结合自主开发，安谋中国持有Arm在中国市场的永久性及独家的制品营销权利，和基于Arm技术架构的自主开发权利，而这亦是中国半导体产业保持市场化运作所吸收的宝贵资源。
吴雄昂暗示，Arm的核心价值是其全世界公认的开放式CPU架构标准，经过IP授权和技术转移CPU等核心模块，可赋能各大科技厂商自主研发和持有最后制品。“这一点尤其重要，可弥补中国芯片核心技术和人才贮存的不足。”
据认识，安谋中国将国际技术与本土芯片和软件生态结合，已推动一大批中国半导体机构经过这种技术分享模式补齐短板，让其核心技术赶上了国际同行水平。日前安谋中国的三款本土制品均已然被客户采用和量产，Arm IP制品营销亦创新高，新模式取得了初步成效。
源自：经济日报资讯客户端
