通常来讲，针对电路板行业的激光切割，只需几瓦或十多瓦的UV 激光就可，无需千瓦级别的激光功率，在消费类电子制品、汽车行业或设备人制造技术中，柔性电路板的运用变得日趋重要。因为UV激光加工系统拥有柔性的加工方式、高精度的加工效果以及灵活可控的加工过程，因而作为了柔性电路板以及薄型PCB激光切割的首选。
CO2激光（左）与 UV 激光（右）的切割槽比较
从上图能够看出UV 激光产生热效应较小，其切割边沿干净、整齐。
如今，激光系统配置的长寿命激光源已基本接近免守护，在生产过程中，激光等级为1级，安全无需其他守护安装。瑞天激光机配备吸尘安装，不会导致有害物质的排放。加上其直观易操作的软件掌控，使得激光技术正在取代传统机械工艺，节省了特殊刀具的成本。
选取CO2激光还是UV 激光？
PCB分板或切割时，能够选取波长约为10.6μm 的 CO2 激光系统。其加工成本相对较低，供给的激光功率亦达到数千瓦。然则它会在切割过程中产生海量热能，从而导致边缘严重碳化。
UV 激光波长为355 nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。少于20瓦激光功率的UV 激光聚焦后光斑直径仅有20μm，而其产生的能量密度乃至可媲美太阳表面。
UV 激光加工的优良分析
UV 激光尤其适用于硬板、软硬结合板、软板及其辅料的切割以及打标。那样这种激光工艺到底有那些优点呢？
在SMT行业的电路板分板以及PCB行业的微钻孔等行业，UV 激光切割系统展现出极重的技术优良。按照电路板材料厚度的区别，激光沿着所需的轮廓一次或多次切割。材料越薄，切割的速度越快。倘若累积的激光脉冲小于穿透材料所需的激光脉冲，只会在材料表面上显现划痕；因此呢，能够在材料上进行二维码或条形码的打标，以便后续制程的信息跟踪。
UV激光的脉冲能量仅在材料上功效微秒级的时间，在切口旁的几微米处，已无显著热影响，因此呢无需思虑其产生的热量对元件导致的损坏。靠近边缘的线路和焊点完好无损，无毛刺。
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软硬结合板加工
在软硬结合板中，将刚性PCB与柔性PCB压合一块形成多层板。压合过程时，柔性PCB上方并无和刚性PCB压合粘接在一块，经过激光定深切割把覆盖在柔性PCB上面的刚性盖子切割、分离，留下柔性部分，形成软硬结合板。
这般的定深加工一样适用于多层板中表面嵌入集成元件的盲槽加工。UV激光会精确切割从多层电路板中分离出来的目的层的盲槽。在该区域内，目的层与其上面所覆盖的材料不可形成连接。
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PCB和FPC的有效分板
SMT后分板即切割多种电子元器件已被装配的电路板，该工序已然处在生产链的末端。针对分板，可选取区别的技术：针对一般用的PCB，优先思虑运用传统的刀切、冲压和轮廓铣削等工艺。针对较为繁杂的电子线路以及薄型基板尤其是对机械应力、粉尘和尺寸偏差非常敏锐的状况，则采用UV激光切割分板更有优良。以下三个图表从区别原因对这三种办法进行了评定。
结论：其他办法没法达到 UV激光器的分板质量。
UV激光其他应用行业
因为UV激光波长较短，可适用于大都数的材料加工。例如，在电子工业行业可将其用于：
● 加工TCO/ITO玻璃且基底无损害
● 在柔性或薄型材料上钻孔
● 阻焊层或覆盖膜开窗
● 刚柔/柔性电路板分板
● 开槽
● 已装配或未装配电路板的返修
● 切割烧结陶瓷
● 精细切割 LTCC
瑞天UV单/双平台激光切割机
制品特点
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全自动掌控，PC+QC软体掌控，Windows10 操作系统 。
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可与产线集成：龙门结构和飞行光路设计，便于接入生产线，可依据生产需求搭载专用的上下料及In—Line系统，实现生产的全自动化，大幅加强生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
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快速与高精度：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同期保持微量米级的高精度。
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完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确，精度高，无需人工干涉，操作简单，实现同类型一键式模式。
